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TECHAMERICA SSB-1.003-A

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2002-OCT-01 • 现用 •
Acceleration Factors-Annex to SSB-1, Guidelines for Using Plastic Encapsulated Microcircuits and Semiconductors in Military, Aerospace and Other Rugged Applications

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TECHAMERICA SSB-1.004-A

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2009-APR-01 • 现用 •
F ailure Rate Estimating-Annex to SSB-1, Guidelines for Using of Plastic Encapsulated Microcircuits and Semiconductors in Military, Aerospace and Other Rugged Applications

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TECHAMERICA EIA-555

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1989-JAN-01 • 现用 •
Lot Acceptance Procedure for Verifying Compliance with the Specified Quality Levels (SQL) in PPM-Annex to SSB-1, Guidelines for Using Plastic Encapsulated Microcircuits and Semiconductors in Military, Aerospace and Other Rugged Applications

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TECHAMERICA SSB-1.001

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1999-NOV-01 • 现用 •
Qualification and Reliability Monitors-Annex to SSB-1, Guidelines for Using Plastic Encapsulated Microcircuits and Semiconductors in Military, Aerospace and Other Rugged Applications

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TECHAMERICA SSB-1.002

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1999-OCT-01 • 现用 •
Environmental Tests and Associated Failure Mechanisms-Annex to SSB-1, Guidelines for Using Plastic Encapsulated Microcircuits and Semiconductors in Military, Aerospace and Other Rugged Applications

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TECHAMERICA SSB-1-C

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2000-AUG-01 • 现用 •
Guidelines for Using Plastic Encapsulated Microcircuits and Semiconductors in Military, Aerospace and Other Rugged Applications

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