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IPC J-STD-006B

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2008-JUN-01 • 现用 •
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications-Incorporates Amendment A1 and A2: October 2009

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IPC J-STD-006B CHINESE

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2006-JAN-01 • 现用 •

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications

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IPC J-STD-006B JAPANESE

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2006-JAN-01 • 现用 •

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications

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